cob平面光源有多顆芯片直接絲焊在pcb基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)。cob平面光源基板的表面層結(jié)構(gòu)有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨，銅箔是用來(lái)布局排列混聯(lián)線(xiàn)路。

倒裝cob光源是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線(xiàn)鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝cob”。

總所周知，LED貼片燈珠在使用一段時(shí)間后會(huì)變黑，這樣使用起來(lái)難免會(huì)照成不便，對(duì)于LED燈具工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，為了避免對(duì)薄公堂，還是要做好提前預(yù)防。那我們應(yīng)該如何預(yù)防呢？下面深圳高飛捷科技有限公司來(lái)為您分析

倒裝COB光源封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，下面深圳高飛捷科技有限公司來(lái)為大家分析一下倒裝cob光源封裝的優(yōu)點(diǎn)：

國(guó)內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者高飛捷科技正是將倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比，高飛捷科技的有何優(yōu)勢(shì)令其在此領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭？

為了爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)占有率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠(chǎng)家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，其高利潤(rùn)空間可謂空前，因而也吸引眾多COB封裝廠(chǎng)商布局倒裝cob光源領(lǐng)域。

倒裝COB光源封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，LED芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。

目前，在無(wú)金線(xiàn)倒裝COB光源產(chǎn)品上，高飛捷科技由于進(jìn)入市場(chǎng)早，占據(jù)了一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。下面我們通過(guò)各方面性能、成本優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用環(huán)境三方面來(lái)分析一下無(wú)金線(xiàn)倒裝COB與傳統(tǒng)有金線(xiàn)COB

高飛捷科技0.2W-2835燈珠 正式推出32-36LM 光效高達(dá)180-200/W顯指：80 感興趣客戶(hù)歡迎來(lái)電咨詢(xún)13823688131

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人魚(yú)、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下led貼片燈珠的分類(lèi)

COB光源有多顆芯片直接絲焊在PCB基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)。COB光源基板的表面層結(jié)構(gòu)有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨（表面呈光亮白色），銅箔是用來(lái)布局排列混聯(lián)線(xiàn)路。

高飛捷科技正是將倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品，下面高飛捷科技來(lái)為大家介紹一下倒裝cob光源的優(yōu)勢(shì)