倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝cob”。
倒裝
cob光源采用原本大功率燈珠可使用的薄膜熒光粉技術，色容差控制遠比傳統中功率封裝產品優勝，可控制到3步以內,更為關鍵的一點是，成本相對于傳統支架產品進一步降低。下面小編來為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝
cob光源上的技術優勢：
1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；
2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導熱系數高，熱阻小；
3、平面涂覆熒光粉，光色均勻，相較于其他倒裝
cob光源有更均勻的空間色溫分布。
更多倒裝
cob光源的相關資訊歡迎訪問深圳高飛捷科技有限公司http://www.fm166.com
