COB在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于
COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產品，該系列產品一經推出便受到業內的廣泛關注。下面高飛捷科技來為大家介紹一下
倒裝cob光源的優勢：
憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力，高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板倒裝
COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術優勢：
1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、
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