陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實現更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊廣東uvled點光源生產廠家uvled點光源 相關配套產...

的集成，醫學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業的技術，也是未來COB的發展進程。總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優勢是什么？cob光源已經高飛捷cob光源多少錢cob光源 倒裝cob光源...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式， 高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環，在組裝環節上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端...

（2）超薄結構：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢：、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩定。、集成度更高...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢：、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩定。、集成度更高：采用cob技術...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未...

在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應用在各類照明領域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現在的市場上面凸...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊， 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時，你會考慮哪些要點？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點：確定好燈具的應用場景，色溫和顯色指數，確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。 1. 確定好燈具的應用場景，比如應用...

8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理，cob光源 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊， 金線明顯發黑，通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠...