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高飛捷COB燈條哪家性價比高

來源：發(fā)布時間：2020-01-28 點(diǎn)擊量：1115

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯(lián)的連接方式，

高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及

COB燈條

電壓分檔控制在0.15V以內(nèi)，這樣光源的電流分布均勻，有利于提高光源的壽命。分光：就是LED貼片燈珠亮度分檔，有流明分檔或者光強(qiáng)度分檔，對于用于照明光源，最好采用流明分檔。建議采購LED貼片燈珠，

充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類很多。

芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面小：6個發(fā)

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采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢壘金屬(采用掩?；蛴霉饪套鳛檩o助手段)形成UMB，然后蒸發(fā)Sn和Pb形

在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB燈條

薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，