144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還配備國(guó)內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制...

7. 選擇COB的同時(shí)離不開光學(xué)的匹配，這個(gè)工作應(yīng)該是同時(shí)進(jìn)行，一個(gè)燈具的好壞，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。植物L(fēng)ED光源 不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，...

7. 選擇COB的同時(shí)離不開光學(xué)的匹配，這個(gè)工作應(yīng)該是同時(shí)進(jìn)行，一個(gè)燈具的好壞，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。COB燈條 2、擴(kuò)散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板，這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn)，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn)，且在長(zhǎng)期使...

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡， 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長(zhǎng)期使用過程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國(guó)銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/...

2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制：突破LED界的藍(lán)光局限，良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊廣東COB光源哪家性價(jià)比高CO...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，LED貼片光源 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-2...

陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊高飛捷貼片燈珠的作用貼片燈珠 倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全...

8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理，點(diǎn)光源 5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光...

7. 選擇COB的同時(shí)離不開光學(xué)的匹配，這個(gè)工作應(yīng)該是同時(shí)進(jìn)行，一個(gè)燈具的好壞，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。投影儀光源 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱...

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈。 相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)...