同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個...

2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片...

（2）超薄結構：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，...

從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：Uvc光源 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集...

從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：Uvc光源 相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，...

同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內就是適合6...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時，你會考慮哪些要點？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點：確定好燈具的應用場景，色溫和顯色指數(shù)，確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。 1. 確定好燈具的應用場景，比如應用是酒...

在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后， 貼片燈珠在目前的市場上面相當?shù)幕钴S，應用市場也很大，所以為了能夠適應各個環(huán)境，順應的時代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流...

憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源...

在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于...

就其高利潤空間而言（據(jù)業(yè)內相關人士表明，利潤空間或將達到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB光源領域。近兩年，COB光源市場一直保持增長趨勢，據(jù)高工產研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳深圳cob燈珠效果...

憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130...