對于
COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合
COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓
COB光源更充分發揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數可以達到500W光源
“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。。而
COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。光源MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少光源
其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發射率，紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關，由于
COB光源表面的大部分材料發射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發射率，使其溫度顯示為正確溫度。。同時LED芯片發光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發出來，光效率明顯提升。
光源傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。COB封裝“
COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
