與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無(wú)色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。

集成LED燈珠COB即Chip-On-Board，原指把多顆半導(dǎo)體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術(shù)。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上，從而形成一種發(fā)光光源的形式集成LED燈珠

。正是這種產(chǎn)品形態(tài)決定了COB的技術(shù)特性。所謂材料學(xué)里的“結(jié)構(gòu)決定特性”也同樣適用于產(chǎn)品。知道了這一點(diǎn)，我們繼續(xù)進(jìn)行下面的分析。●安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

集成LED燈珠COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多“三五年后，cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過(guò)程，未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

集成LED燈珠而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED，因其可以集成化、批量化生產(chǎn)，制備工藝簡(jiǎn)單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視集成LED燈珠表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過(guò)125℃，很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過(guò)125℃，芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高，繼而擔(dān)憂(yōu)COB光源的可靠性。。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒(méi)有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問(wèn)題。在大功率LED使用過(guò)程中，不可避免大電流沖擊現(xiàn)象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。