相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。高飛捷
COB光源LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的高飛捷
COB光源
COB光源的技術優勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。因為
COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當
COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
高飛捷
COB光源為什么一個新興行業還如此執著地對舊有設計不加區分地照單全收呢？下面一起來回顧下COB的發展史與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。。四、
COB光源發展
COB光源的出現大約在2008年。當時是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下，被照物會產生幾個不完全重疊的影子從而使眼睛產生暈眩感。當時有兩個解決方案：
高飛捷
COB光源光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費高飛捷
COB光源我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發出來，光效率明顯提升。
