圖5：
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。
大功率LED燈珠小編曾經(jīng)被問到一個問題：
COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！所謂led集成光源大功率LED燈珠
，就是用COB或COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板，形成了多晶陣列型封裝，然后
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。結(jié)語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)，我們認為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。
大功率LED燈珠
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)
COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。
大功率LED燈珠在LED照明行業(yè)中SMD（SurfaceMountedDevices）那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右；，LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管大功率LED燈珠，具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點。
