150W集成路燈光源是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。150W集成路燈光源
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布
150W集成路燈光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
150W集成路燈光源完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。半導體照明作為我國戰略新興產業150W集成路燈光源攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問，當前國內市場迸發出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場，自2017年起，COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術的接受與認可。，對節能環保意義重大，中國是全球半導體照明產品生產、使用和出口大國。然而，在特種LED光源領域，由于技術門檻較高，市場一直被國外公司所壟斷。
