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深圳COB光源網(wǎng)應用

來源：發(fā)布時間：2021-09-17 點擊量：466

COB主要是應用于商業(yè)照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題。

COB光源網(wǎng)本實施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機進行圈設。通過使用圍壩機，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同COB光源網(wǎng)

，使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標準化的生產(chǎn)；另外，通過設置圍壩機的參數(shù)可以設置圍壩的形狀，這樣使得COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個性化需求。COB光源網(wǎng)在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.kCOB光源網(wǎng)

圖5：COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

COB光源網(wǎng)電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、COB光源網(wǎng)散熱設計科學合理。

小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測量值偏高。