同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時，你會考慮哪些要點？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點：確定好燈具的應用場景，色溫和顯色指數，確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。 1. 確定好燈...

倒裝COB光源研發中?！蓖环焦怆姼笨偨浝韯⒘乇硎?。據了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊高飛捷點光源找哪家點光源 高品...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， 光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通...

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈。 2、擴散板的選用，現在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產過程中容易吸灰產生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， 相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效...

COB光源在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 因為LED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結下來，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質量跟使用問題，在挑選燈具、使用燈具過程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司...

LED就是發光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統的LED：...

六、膠水的區別熒光粉是要和膠水攪拌后在點在芯片上的， 現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評...

五、熒光粉的區別白光燈珠是用藍光芯片加黃色熒光粉做成的， 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達...

投影儀光源，目前主流有三種：燈泡光源、LED光源、激光光源。其中激光光源是目前備受大家關注的、被認為是將來主流趨勢的光源，其色域覆蓋率高，能實現完美的色彩還原。cob射燈 2. 確定燈具的色溫和顯色指數，或者光的色點，根據具體應用確定好對應表現力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發光...