COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當...

高效率LED光源的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術也成為COB光源的新方向。”旭宇光電董事長林金填也透露到，“從去年下半年開始，我們已陸續(xù)推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源，而它們也將成為旭宇在2016年的重要市廣東UVA燈珠效果如何UVA燈珠 因為LED燈具都...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同，關于大功率COB光源實現窄光束(10度之內)的方案主要設計目標是，通過透鏡和反射罩等組合實現10度之內的發(fā)光，并且出光理想，無暗斑等。總結和整理目前在探索本課題中所做的相關工作，結合實現原理對可能性方案進行探討，以更好地理清可實現方案...

陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實現更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊廣東投影儀LED光源廠家投影儀LED光源 3、背出光效率...

五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍光芯片加黃色熒光粉做成的， 而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現。倒裝COB光源經過一段時間的發(fā)展已經越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產廠家的高飛捷科技在這段時間里獲得了眾多消費者的認可，其生產的倒裝COB光源更是行業(yè)...

高飛捷科技是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片，金線:焊球一般在線徑的2.6-2.7倍左右在邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯、少...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改...

根據目前形式，倒裝COB技術的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術： cob光源與SMD貼片相比，具有五...

7. 選擇COB的同時離不開光學的匹配，這個工作應該是同時進行，一個燈具的好壞，現場應用呈現的效果很大原因就是COB和光學器件的匹配決定。UVC加UVA雙芯片第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為...