統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB光源市場發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力。“隨著LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求，倒裝技術(shù)日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到佛山植物燈集成系列產(chǎn)品找哪家植物燈集成系列產(chǎn)品

金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成

無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便；電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉佛山植物燈集成系列產(chǎn)品找哪家植物燈集成系列產(chǎn)品

死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、

線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場驗(yàn)證的時(shí)間問題。 同等價(jià)格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。總之，目前倒裝COB的性價(jià)比并沒有太大優(yōu)勢，佛山植物燈集成系列產(chǎn)品找哪家植物燈集成系列產(chǎn)品

高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及