統(tǒng)貼片市場(chǎng)30%-40%的市場(chǎng)分額。而2016年LED整體市場(chǎng)普遍回暖，這對(duì)COB光源市場(chǎng)發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力。“隨著LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)成本的愈加苛求，倒裝技術(shù)日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場(chǎng)。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源

是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒

燈帶。室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。COB光源制作工藝：COB板上芯片（Chip On Board， COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源

碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性

用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達(dá)的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。汕頭倒裝COB光源的作用倒裝COB光源

燈)的情況，經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。