365紫光板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在365紫光印刷線路板上，365紫光芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，365紫光芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，365紫光并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
倒裝365紫光光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。
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