其中，cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額LED的COB光源
。LED的
COB光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將
COB光源的特點描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱LED的
COB光源
由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流，因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（
LED的
COB光源4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出
COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高LED的
COB光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進入LED產業(yè)至今，在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規(guī)模化生產。。總體來說：目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。
