COB大功率LED燈珠即chipOnboard，就是將大功率LED燈珠裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行大功率LED燈珠引線鍵合實現其電連接。
我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。
目前LED大功率LED燈珠芯片結構主要有三種流派，最常見的是大功率LED燈珠正裝結構，還有大功率LED燈珠垂直結構和大功率LED燈珠倒裝結構。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
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