而COB集成LED光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB集成LED光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成LED光源倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。
同時，針對集成LED光源倒裝設計出方便LED集成LED光源封裝廠焊線的結構，從而，整個集成LED光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率集成LED光源芯片較多用到。
COB未來一方面會朝標準化方向發展，形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知，商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業場所重點照明應用需求。
下一篇： 高飛捷3030集成LED光源效果如何
上一篇： 高飛捷LED路燈光源價格
打開微信掃一掃！
