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廣東高光效led集成燈珠缺點(diǎn)

來源：發(fā)布時間：2022-04-17 點(diǎn)擊量：192

COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因?yàn)?a href="http://www.fm166.com/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。

高光效led集成燈珠cob光源和led的區(qū)別是什么？下面就為大家?guī)硐嚓P(guān)的介紹。cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫高光效led集成燈珠

，是指芯片直接整個基板上進(jìn)行綁定封裝，N個芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；

LED高光效led集成燈珠倒裝芯片和高光效led集成燈珠正裝芯片，為了避免高光效led集成燈珠正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把高光效led集成燈珠正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?，高光效led集成燈珠芯片材料是透明的)。

COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下。

高光效led集成燈珠目前最貴的美國高光效led集成燈珠芯片，其次是日本芯片和德國高光效led集成燈珠芯片，價(jià)格最低的臺灣高光效led集成燈珠芯片，散熱性能稍差。

1、節(jié)能是LED燈最突出的特點(diǎn)在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點(diǎn)?，F(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保，也正是因?yàn)楣?jié)能的這個特點(diǎn)，使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。