倒裝cob光源作為我國光源市場上的焦點(diǎn)，是一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，在未來的發(fā)展中必將會成為熱點(diǎn)的。通過高光效低成本去進(jìn)行集成光源，在散熱問題上還是應(yīng)該要進(jìn)一步改善。將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面基板上面，再通過采用高光效的集成技術(shù)，從而形成倒裝
cob光源。這道工序無電鍍、無回流焊、無貼片工序，在成本方面也有所降低。對于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，封裝的形式也是不一樣的。
就目前來說，cob封裝方式已經(jīng)在LED照明產(chǎn)業(yè)上獲得了認(rèn)同，對于其性價(jià)比和光源的綜合性能方面，倒裝
cob光源也是需要有待提高的，這樣整合封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用在室內(nèi)外照明上面，對于產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性有效提高了。
