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從當(dāng)前的LED市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力量。與掌握LED關(guān)鍵設(shè)備、芯片外延及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游的國(guó)際龍頭企業(yè)相比，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)在LED封裝和應(yīng)用的中下游環(huán)節(jié)。如果我國(guó)集中對(duì)LED光源層面發(fā)力，將來(lái)有可能在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中掌握更大的話語(yǔ)權(quán)。圍繞LED光源技術(shù)，可以形成一些配套技術(shù)，如緊密集成光學(xué)設(shè)計(jì)、集成光源可靠性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)等。只有抓住LED光源技術(shù)這個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，才能加速我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。
如今，LED光源技術(shù)越來(lái)越受到行業(yè)人士的關(guān)注，LED光源的發(fā)展將更趨向于電子設(shè)備的發(fā)展，愈發(fā)顯現(xiàn)出組件化和集成化的趨勢(shì)。LED集成光源組件技術(shù)涵蓋單顆LED芯片的陣列化集成(COB)封裝技術(shù)、混合集成光源組件(光引擎技術(shù))、單片集成超級(jí)光源芯片技術(shù)3個(gè)不同層級(jí)。超級(jí)光源芯片技術(shù)主要分高壓交流和高壓直流兩種。高壓交流封裝技術(shù)的主要問(wèn)題是頻閃；而高壓直流，低電流工作未來(lái)發(fā)展看好，但芯片切分的互聯(lián)技術(shù)是難點(diǎn)。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)逐漸從COB光源組件過(guò)渡到基于標(biāo)準(zhǔn)化模組的標(biāo)準(zhǔn)化接口，光電混合集成技術(shù)會(huì)成為主流技術(shù)。未來(lái)3～5年，LED競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)在于集成光源光引擎領(lǐng)域，未來(lái)5～10年將有很多超級(jí)光源芯片技術(shù)得到應(yīng)用。
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