使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生， LED面板燈可以根據人們的需要設計出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。 由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達120lm...

非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失 LED面板燈可以根據人們的需要設計出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。 現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù)，一個是...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績， COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光...

如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品，生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。 led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第...

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念， 從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢，因此芯片的...

選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念， 太陽光的顯色指數(shù)定義為100，白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光，因此被視為理想的基準光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標準色樣來檢驗，比較在測試光源下與在同色溫的基準下此8...

深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領域。該系列產品是采用PCT材質的一種SMD貼片光源, 為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什...

提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限： 照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設; 照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢： 在MSO...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限： 照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設; 照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢： 在MSO模...

提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ）...

如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品，生產的大小功率LED和SMD方面的封裝產品達上百種。 實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發(fā)...

提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、 led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節(jié)能、環(huán)保、安全...