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韶山倒裝COB光源原理

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-11-04 點(diǎn)擊量：1319

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱(chēng)為集成LED，倒裝COB光源

集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，

但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB，總結(jié)下來(lái)，所有的COB光源都是集成LED光源，但集成

該全系列農(nóng)業(yè)LEDs波長(zhǎng)涵蓋完整的PAR450～730nm。

4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以?xún)?nèi)就是適合6mm, 15W以?xún)?nèi)4mm，10W以?xún)?nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。

倒裝COB光源

據(jù)介紹，其中高功率均使用專(zhuān)用陶瓷基板有效提升散熱性，其中EAHP3535（3.5x3.5x2.03mm）Royal Blue 450nm可操作到4.5W可以達(dá)到WPE65％，EAHP3535 （3.5x3.5x2.03m

用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤(rùn)達(dá)的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。韶山倒裝COB光源原理倒裝COB光源

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專(zhuān)注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái)，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。